Proteus8.11破解版-Proteus Pro 8.11 SP0免费版下载- 附安装教程-爱看下载站

Proteus8.11全称Proteus Pro 8.11 SP0，一款专业的EDA软件，软件为用户提供了完整的快速原型制作工具，Proteus8.11新版本增加了对差分对的支持、可将dxf导入到copper、收缩助焊层命令、阻焊掩膜控制和选取和放置文件等等，支持更多的PIC单片机型号。本站提供的是Proteus8.11破解版下载，百度网盘地址，集成了破解补丁，安装之后就可免费使用了。

Proteus8.11安装破解教程

1.解压软件，得到安装文件，因为文件集成了破解补丁，安装之后就是破解版了

2.双击Proteus 8.11 SP0 Pro.exe，出现软件的安装界面，默认的是【C:\Program Files (x86)\Labcenter Electronics\Proteus 8 Professional】，单击【browse】自定义

3.选择开始菜单文件夹，单击【next】开始安装

4.稍等片刻，安装完成

5.启动软件就是破解版了

Proteus8.11新功能

1、差分对长度匹配

增加了对差分对的支持，使其长度匹配到目标长度或与另一个差分对匹配。为配对的两条路径创建自动曲线段，确保符合所有设计规则和指定的间隙。

对差分对中的直通组件的支持是为了之后服务包的发布。

2、报告生成

我们引入了一个新的元件位置报告，其中列出了每个元件位号对应的原理图边界上的网格参考。这个报告可以作为原理图文档的一部分。

3、将 DXF 导入到Copper

导入DXF文件时，现在可以选择将其转换为PCB上的铜箔对象。闭合多边形将转换为电源平面，线图形将转换为导线。这是为了帮助构建复杂的铜箔形状，如天线。导入后，所有对象都将位于网络上，可以通过连接其他导线来获取网络。

4、助焊掩膜控制

在编辑焊盘样式对话框中添加了收缩助焊层命令(按百分比缩小)，可以控制焊盘样式上的助焊掩膜的范围。许多现代的集成电路，尤其是BGA，都推荐使用比球或焊盘尺寸小10%或20%的助焊掩膜。

5、阻焊掩膜控制

我们还添加了一个专用命令来移除阻焊掩膜上的开口。这将导致焊盘被阻焊完全覆盖。

6、选取和放置文件

我们为PKP文件添加了一些客户要求的增强功能，例如在文件数据中包含完整的标题块或当前装配变种中包含表单。

7、MQTT支持

Proteus IoT Builder模块已经进行重要升级，支持流行的 MQTT协议。这允许IoT Builder设备与远程代理通信，并发布消息和订阅主题。

目前正在开发多设备支持项目，并有望在日后发布。

8、PIC18F87K90系列

增加了对PIC18F65K90, PIC18F66K90, PIC18F67K90, PIC18F85K90, PIC18F86K90, PIC18F87K90的支持。

9、PIC16F1769系列

增加了对PIC16F1764, PIC16F1765, PIC16F1768, PIC16F1769, PIC16LF1764, PIC16LF1765, PIC16LF1768, PIC16LF1769的支持。

10、其它功能新增和修复：

-助焊掩膜可以在SMT焊盘上按百分比缩小

-SMT焊盘可以选择取消阻焊层(安全间隙)

-新增从VSM Studio/Visual Designer内部配置硬件外设的功能

-新增方形或矩形区域的拖动手柄

-添加了智能网格标记，可以在工程笔记(Project Notes)中启用元件放置报告

-新增在选取和放置文件中使用旧样式PKP格式的选项

-导入项目剪辑时不再导入任何已使用的导线样式

-新增保存自动放置设置的选项，以便日后使用

-新增丝印层和钻孔图可以一起打印输出的功能

-在选取和放置标头中可以列出当前设计变体

-启用完整标题块的输出，并在选取和放置对话框窗体上选中复选框

-在选取和放置导出保存对话框中预加载项目名称

-DXF文件现在可以作为铜箔导线或覆铜区域导入

-Gerber面板化中间距允许为零值

-新增在原理图上指定设备组件引用与/或值的默认位置功能

-删除了某些 PIC18 变体中重复的Propdefs块

-库选取器现在能正确处理系统语言中具有非 ASCII 字符的索引属性

-修复了差分对布线模式下自相交弧的问题

-修复了曲线模式下设计规则错误和差分对的问题

-防止对外围设备或控件重复命名

-Gerber生产说明错误对话框中添加了注释信息

-修复了多行文本导致 EDIF 文件导入时的缓冲区溢出的问题

-允许与网络上的铜箔对象进行连接，这些对象将获得连接的网络

-修复了由于原理图属性分配不正确而导致的差分对可能出现的内部错误

-修复了放置起始/结束对时的结束块重复

-修复了在拖动差分对时可能出现的UAE

-修复了拖动操作期间长度匹配数据可能丢失的问题

-防止将差分对属性分配给非差分对网络

-修复了自动布线器无法正常处理特定形状的DRC空间的问题

-更改了Gerber编辑模式下的错误图像

-修复了在OpenGL模式下布线期间的刷新问题

-当检测到放置空间重叠时，DRC空间将被忽略

-示波器和其他虚拟仪器现在可以在4k显示器显示

-多次修复以确保原理图上的差分对网络的完整性，并确保正确的属性分配到位

-编辑多元素异构零件时，删除了“使用中的零件参考”警告

-在差分对菜单中禁用了不可用的操作，并使其他操作(例如更改层)应用于两个差分对布线

-放置空间现在可以修改而不会导致重叠/包含错误

-网络列表编译器修改日期更新

功能特色

一、智能原理图设计

1、丰富的器件库：超过50000种元器件，可方便地创建新器件与封装;

2、智能的器件搜索：通过模糊搜索可以快速定位所需要的器件;

3、智能化的连线功能：自动连线功能使连接导线简单快捷，大大缩短绘图时间;

4、支持总线结构：使用总线器件和总线布线使电路设计简明清晰;

5、支持子电路：采用子电路设计可使设计更加简洁明了;

6、智能BOM管理：原理图器件的修改或者BOM修改总能保持BOM与原理图的一致性;

7、可输出高质量图纸：通过个性化设置，可以生成印刷质量的BMP图纸，可以方便地供WORD、POWERPOINT等多种文档使;

8、设计浏览器：可以观察设计过程各阶段的状况。

二、完善的仿真功能(ProSPICE)

1、 ProSPICE混合仿真：基于工业标准SPICE3F5，实现数字/模拟电路的混合仿真;

2、超过35000个仿真器件：可以通过内部原型或使用厂家的SPICE文件自行设计仿真器件，Labcenter也在不断地发布新的仿真器件，还可导入第三方发布的仿真器件;

3、多样的激励源：包括直流、正弦、脉冲、分段线性脉冲、音频(使用wav文件)、指数信号、单频FM、数字时钟和码流，还支持文件形式的信号输入;

4、丰富的虚拟仪器：13种虚拟仪器，面板操作逼真，如示波器、逻辑分析仪、信号发生器、直流电压/电流表、交流电压/电流表、数字图案发生器、频率计/计数器、逻辑探头、虚拟终端、SPI调试器、I2C调试器等;

5、生动的仿真显示：用色点显示引脚的数字电平，导线以不同颜色表示其对地电压大小，结合动态器件(如电机、显示器件、按钮)的使用可以使仿真更加直观、生动;

6、高级图形仿真功能(ASF)：基于图标的分析可以精确分析电路的多项指标，包括工作点、瞬态特性、频率特性、传输特性、噪声、失真、傅立叶频谱分析等，还可以进行一致性分析;脚本化信号源，可用easyHDL描述语言生成任何激励信号，用于电路测试于调试(可选)

7、独特的单片机协同仿真功能(VSM)：(可选)

支持主流的CPU类型，如8051/52、AVR、PIC10/12、PIC16/18/24/33、HC11、BasicStamp、MSP430、8086、DSP Piccolo、 ARM7、CortexM3、Cortex-M0、Arduino等，CPU类型随着版本升级还在继续增加;(需要购买Proteus VSM并需要指定具体的处理器类型模型)

支持通用外设模型，如字符LCD模块、图形LCD模块、LED点阵、LED七段显示模块、键盘/按键、直流/步进/伺服电机、RS232虚拟终端、电子温度计等等，其COMPIM(COM口物理接口模型)还可以使仿真电路通过PC机串口和外部电路实现双向异步串行通信;

实时仿真支持UART/USART/EUSARTs仿真、中断仿真、SPI/I2C仿真、MSSP仿真、PSP仿真、RTC仿真、ADC仿真、CCP/ECCP仿真;

支持多处理器的协同仿真;

支持单片机汇编语言/C语言的编辑/编译/源码级仿真。